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    企業(yè)介紹
    聚辰半導體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立,總部位于上海張江,2019年12月在上海證券交易所成功上市。聚辰半導體是一家全球化的芯片設計高新技術(shù)企業(yè),在美國硅谷、韓國、中國香港、中國臺灣、深圳、南京、蘇州等地區設有子公司、辦事處或銷(xiāo)售機構,客戶(hù)遍布全球。聚辰半導體長(cháng)期致力于為客戶(hù)提供存儲、數字、模擬和混合信號集成電路產(chǎn)品并提供應用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有非易失性存儲芯片(EEPROM & NOR Flash)、音圈馬達驅動(dòng)芯片和智能卡芯片等主要產(chǎn)品線(xiàn),產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、內存模組、汽車(chē)電子、液晶面板、工業(yè)控制、通訊、藍牙模塊、白色家電、醫療儀器等眾多領(lǐng)域。在未來(lái),公司將持續以市場(chǎng)需求為導向,以自主創(chuàng )新為驅動(dòng),鞏固在非易失性存儲芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位,豐富在驅動(dòng)芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局,提升產(chǎn)品的競爭力和知名度,擴大產(chǎn)品的應用領(lǐng)域, 完善全球化的市場(chǎng)布局,致力于發(fā)展成為全球領(lǐng)先的存儲、數字、模擬和混合信號集成電路產(chǎn)品及解決方案供應商。
    • 2009
      成立時(shí)間2009年
    • 48.03 %
      研發(fā)人員占比
    • 688123.SH
      聚辰股份
    • 66
      已授權專(zhuān)利
    企業(yè)價(jià)值觀(guān)
    • 愿景
      成為半導體細分領(lǐng)域的引領(lǐng)者,推動(dòng)構建產(chǎn)業(yè)和人類(lèi)生活的光明未來(lái)
    • 使命
      致力于持續為客戶(hù)和員工創(chuàng )造價(jià)值,打造一個(gè)客戶(hù)信賴(lài)、員工尊重的行業(yè)品牌
    • 價(jià)值觀(guān)
      專(zhuān)注成長(cháng)、開(kāi)放包容、正直忠誠、堅定果敢
    發(fā)展歷程
    2009
    聚辰從ISSI正式剝離運營(yíng),坐落于上海張江高科技園區。
    2012
    獲得上海市高新技術(shù)企業(yè)認定稱(chēng)號,EEPROM存儲器進(jìn)入三星、OPPO等知名手機攝像頭模組中,并實(shí)現量產(chǎn)。
    2013
    獲得上海市科技小巨人(培育)企業(yè),EEPROM和智能卡芯片首次獲評“上海名牌產(chǎn)品”。
    2016
    獲得上海市認定企業(yè)技術(shù)中心,EEPROM產(chǎn)品榮獲“2016 年度大中華 IC 設計最佳接口存儲器獎”。
    2017
    被認定為高成長(cháng)性總部,獲得知名客戶(hù)的最佳供應商獎項。
    2018
    獲得“五大中國最具潛力IC設計公司”,推出全球首顆128Kbit CSP EEPROM存儲器,量產(chǎn)于華為、三星等知名手機攝像頭模組中。
    2019
    聚辰半導體股份有限公司(“聚辰股份”,代碼:688123)于上海證券交易所科創(chuàng )板上市。
    2020
    榮獲“十大中國IC設計公司”獎,該獎項堪稱(chēng)中國IC產(chǎn)業(yè)最高殊榮。
    2021
    入選發(fā)改委、工信部重點(diǎn)集成電路設計企業(yè)清單
    2022
    獲評上海市“專(zhuān)精特新” 企業(yè)
    2023
    獲評國家級“專(zhuān)精特新” 小巨人企業(yè)
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